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創建於 09.14
晶片元件自動CCD視覺對位切割機
本設備專為晶片元件的精密切割作業而設計。其採用雙 CCD 視覺對位取像系統，利用硬體式影像擷取與即時處理，精確識別 MARK 基準點的中心位置，作為所有切割作業的精確依據。
切割機構
完整的切割機構由三個整合式運動軸組成：
- 角度調整軸 — 可實現工件相對於切割路徑的精確角度對準；
- 平台移動軸 — 為多點切割操作提供切割平台的精確 X-Y 定位；
- 切割軸伺服系統 — 提供高精度垂直切割運動，具備可程式化的速度與深度控制。
這三個軸在中央控制系統的控管下協同同步運作，以確保每個生產週期都能達到可重複的切割精度。
視覺對準與軟體整合
雙 CCD 成像系統與 PC 架構控制軟體完全整合，建立了一套閉迴路視覺回饋系統，帶來顯著優勢：
- MARK 點辨識 — 系統會自動辨識每個工件上的 MARK 參考點，計算出精確的中心點以建立切割原點；
- 精密對位 — 硬體級影像處理可確保亞毫米級的對位精度，消除人為定位誤差；
- 刀片損傷視覺檢測 — 系統內建視覺檢測功能，可即時監控切割刀片狀態，自動偵測刀片磨損、崩刃或損壞，以防止不良切割；
- 提升切割品質與效率 — 視覺對位與自動化運動控制的整合，大幅提升了切割製程的品質一致性與產出速度。
前處理功能
上料前產品預定位
本機器具備自動預定位功能，可在工件進入主切割區前進行對齊與定向。這確保每個組件都能以正確位置呈現給切割機構，從而縮短週期時間並提升首次通過良率。
雙重預熱功能（選配）
本設備提供可選的切割前雙重預熱功能。此功能旨在切割作業前調節工件材料，可達成：
- 減少切割過程中的熱衝擊與材料應力；
- 透過軟化切割線處的材料來改善切割邊緣品質；
- 將敏感晶片元件的崩裂或分層降至最低。
雙重預熱功能可根據特定材料與應用需求啟用或停用，為不同生產情境提供靈活性。
主要優勢
- 雙 CCD 視覺對位 — 確保精準的 MARK 基準切割，並具備自動誤差修正功能；
- 三軸伺服控制切割機構 — 提供高精度、可重複的切割效能；
- 即時刀片狀態監控 — 透過自動刀片損傷偵測，防止不良切割；
- PC 軟體整合 — 提供直覺式操作、配方管理及製程資料追蹤；
- 預定位與預熱功能 — 最佳化材料準備，以達到最高切割品質與產能；
- 高切割品質與效率 — 結合視覺對位、伺服精度與自動化前處理，效能顯著優於手動或半自動切割方式。
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