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생성 날짜 09.14
칩 부품용 자동 CCD 비전 정렬 절단기
이 장비는 칩 부품의 정밀 절단 작업을 위해 특별히 설계되었습니다. 하드웨어 기반 이미지 캡처 및 실시간 처리를 활용하는 이중 CCD 비전 정렬 이미징 시스템을 채택하여 MARK 기준의 중심점을 정확하게 식별하며, 이는 모든 절단 작업의 정밀한 기준으로 사용됩니다.
절단 메커니즘
완전한 절단 메커니즘은 세 가지 통합된 동작 축으로 구성됩니다:
- 각도 조정 축 — 절단 경로에 대해 공작물의 정밀한 각도 정렬을 가능하게 합니다;
- 플랫폼 이동 축 — 다점 절단 작업을 위해 절단 플랫폼의 정확한 X-Y 위치 지정을 제공합니다;
- 커터 축 서보 시스템 — 프로그래밍 가능한 속도 및 깊이 제어로 고정밀 수직 절단 동작을 제공합니다.
이 세 축은 중앙 제어 시스템에 의해 관리되며 조화롭게 동기화되어 모든 생산 주기에서 반복 가능한 절단 정확도를 보장합니다.
시각적 정렬 및 소프트웨어 통합
듀얼 CCD 이미징 시스템은 PC 기반 제어 소프트웨어와 완전히 통합되어 상당한 이점을 제공하는 폐쇄 루프 시각 피드백 시스템을 구축합니다:
- MARK 포인트 인식 — 시스템이 각 공작물의 MARK 기준점을 자동으로 식별하여 정확한 중심점을 계산해 절단 원점을 설정합니다;
- 정밀 정렬 — 하드웨어 수준의 이미지 처리를 통해 서브밀리미터 정렬 정확도를 보장하고 위치 지정 시 인적 오류를 제거합니다;
- 블레이드 손상 시각적 감지 — 시스템에 내장된 시각 검사 기능이 절단 블레이드 상태를 실시간으로 모니터링하여 블레이드 마모, 치핑 또는 손상을 자동으로 감지해 불량 절단을 방지합니다;
- 향상된 절단 품질 및 효율성 — 시각 정렬과 자동 모션 제어의 통합으로 절단 공정의 품질 일관성과 처리 속도가 크게 향상됩니다.
전처리 기능
로딩 전 제품 사전 위치 지정
이 기계는 절단 작업이 시작되기 전에 공작물을 정렬하고 방향을 설정하는 자동 사전 위치 지정 기능을 갖추고 있습니다. 이를 통해 각 부품이 올바른 위치에서 절단 메커니즘에 제공되어 사이클 시간을 단축하고 초기 수율을 향상시킵니다.
이중 예열 기능 (선택 사항)
이 장비는 절단 전에 선택 가능한 이중 예열 기능을 제공합니다. 이 기능은 절단 작업 전에 공작물 재료를 컨디셔닝하도록 설계되었으며, 다음과 같은 효과가 있습니다:
- 절단 중 열 충격 및 재료 응력 감소;
- 절단선의 재료를 연화시켜 절단 가장자리 품질을 향상시킵니다;
- 민감한 칩 구성 요소의 칩핑 또는 박리를 최소화합니다.
이중 예열 기능은 특정 재료 및 적용 요구 사항에 따라 활성화하거나 비활성화할 수 있어 다양한 생산 시나리오에서 유연성을 제공합니다.
주요 장점
- 듀얼 CCD 비전 정렬 — 자동 오류 보정을 통해 정밀한 MARK 기반 절단을 보장합니다;
- 3축 서보 제어 절단 메커니즘 — 고정밀, 반복 가능한 절단 성능을 제공합니다;
- 실시간 블레이드 상태 모니터링 — 자동 블레이드 손상 감지를 통해 불량 절단을 방지합니다;
- PC 소프트웨어 통합 — 직관적인 조작, 레시피 관리 및 공정 데이터 추적을 제공합니다;
- 사전 위치 지정 및 예열 기능 — 최대 절단 품질과 처리량을 위한 재료 준비를 최적화합니다;
- 높은 절단 품질 및 효율성 — 비전 정렬, 서보 정밀도 및 자동 사전 처리의 조합은 수동 또는 반자동 절단 방법을 크게 능가합니다.
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